Intel lleva tiempo a la zaga de TSMC y Samsung en fabricación de chips, pero desde hace un tiempo están dando pasos para recuperar el terreno perdido. Uno de los más importantes será el salto al nodo tecnológico «Intel 4», que permitirá ofrecer mayor densidad de transistores y lograr procesadores mucho más potentes y eficientes.
La empresa ha detallado su estrategia en un evento reciente y ha explicado cómo en 2023 los chips con arquitectura ‘Meteor Lake’ harán uso de esa tecnología para lograr ser un 21,5% más potentes sin que el consumo se vea afectado. Las noticias son prometedoras, pero además Intel no se detendrá ahí.
Bienvenida, tecnología EUV
Una de las claves de la relevancia de ese nodo tecnológico llamado Intel 4 está en el uso de la litografía ultravioleta extrema (EUV). Dicha tecnología hace uso de longitudes de onda ultravioleta extrema que permite avanzar en la miniaturización de los procesos de fabricación de chips.
La tecnología no es en absoluto nueva: Samsung y TSMC llevan varios años usándola y aprovechando sus ventajas en eficiencia y potencia en los chips producidos con ella, y en Intel no serán menos: afirman que los futuros chips con nodo ‘Intel 4’ serán un 21,5% más veloces que los actuales ‘Intel 7’ a igual consumo energético.
La otra opción también será posible: se podrá contar con chips igual de potentes que los actuales, pero que consumirán un 40% menos de energía. El salto es muy notable pero no será ni mucho menos el último: tras el nodo ‘Intel 4’ llegará el nodo ‘Intel 3’, que será una iteración con aún mayor densidad que también hará uso de la tecnología EUV. Después llegará la ‘era Angstrom’.
Una de las novedades más interesantes de esa transición del nodo ‘Intel 4’ al nodo ‘Intel 3’ será que se podrán trasladar diseños de uno a otro sin cambio alguno, lo que permitirá que los diseñadores de chips puedan aprovechar ese nuevo nodo rápidamente, evitando teóricamente así los enormes problemas que Intel tuvo para pasar de sus 10 nm al nodo ‘Intel 7’ de la generación anterior de procesadores.
Este paso será desde luego especialmente relevante para el futuro de una Intel que quiere ser referente absoluto en el segmento de sus semiconductores. Todo parece prometedor, pero claro, sus competidores no se quedarán precisamente quietos: TSMC está prepando la producción masiva de chips en fotolitografía de 3 nm, y el salto a los 2 nm se podría producir en 2023.
Vía | Ars Technica
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La noticia
En 2023 Intel tendrá chips un 21,5% más veloces: el secreto está en el nuevo nodo ‘Intel 4’
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Xataka
por
Javier Pastor
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